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| 我国覆铜板国际竞争力浅析 | |
| 作者姓名： | 管见 |
| 摘 要： | 一．印制电路板用覆铜箔层压板（简称覆铜箔板、覆铜板）简介1、覆铜箔板概述覆铜箔板的生产制作，是将增强材料浸以树脂，一面或两面覆铜箔，经热压而成的一种板状材料，增强材料和树脂构成绝缘基体，铜箔是形成印制电路板导电线路或平面印制电路元件的材料。其中绝缘基体从0．1mm到3mm或更厚的，一般为1.6mm，而铜箔一般为0.018-0．035mm，也有0．012mm或更薄的。[第一段] |
| 关 键 词： | 覆铜板 国际竞争力 印制电路板 覆铜箔板 增强材料 覆铜箔层压板 电路元件 电线路 |
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