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| 低介电常数、低CTE、高Tg PCB基材的制法 | |
| 引用本文： | 张洪文（编译）. 低介电常数、低CTE、高Tg PCB基材的制法[J]. 覆铜板资讯, 2007, 0(5): 31-34 |
| 作者姓名： | 张洪文（编译） |
| 摘 要： | 通过实例介绍了低介电常数、低CTE、高Tg印制电路板基材的制法。 |
| 关 键 词： | 介电常数 热膨胀系数 玻璃化温度 印制电路板 双酚AF 增韧 |
The manufacturing methods of the low dielectric constant low CTE high Tg PCB base material |
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| Abstract: | This paper introduces the manufacturing methods of the low dielectric constant low CTE and high Tg printed circuit board base material through the medium of some experimental examples. |
| Keywords: | Dielectric constant Coefficient of thermal expansion Glass transition temperature Printed circuit board Bisphenol-AF Toughening |
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