| 纳米二氧化硅对热熔压敏胶的改性研究 |
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| 引用本文： | 刘延昌,林芳芹,李光鹏,汪济奎.纳米二氧化硅对热熔压敏胶的改性研究[J].中国胶粘剂,2014(1):35-37. |
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| 作者姓名： | 刘延昌 林芳芹 李光鹏 汪济奎 |
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| 作者单位： | 华东理工大学;浙江固特热熔胶有限公司; |
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| 基金项目： | 国家科技支撑计划项目(2012BAD32B00) |
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| 摘 要： | 针对HMPSA(热熔压敏胶)普遍存在的耐热性较差等问题,以SIS(苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物)为基体树脂,C5石油树脂、C9石油树脂及萜烯树脂为复合增黏树脂,nano-SiO2(纳米二氧化硅)为耐热改性剂,制备相应的HMPSA。研究结果表明:在其他条件保持不变的前提下,随着nano-SiO2含量的不断增加,HMPSA的初粘力和180°剥离强度均呈先升后降态势;当w(nano-SiO2)=2%(相对于SIS质量而言)时,HMPSA的软化点提高了15℃左右,其综合粘接性能相对最好持粘力>72 h、初粘力(16#钢球)相对最大且剥离强度(39.4 N/cm)相对较大]。
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| 关 键 词： | 热熔压敏胶 纳米二氧化硅 耐热性 软化点 |
Study on hot melt pressure sensitive adhesive modified by nano-SiO_2 |
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