GIL导体过盈连接结构电性能分析

为了验证低成本、高效率的过盈连接结构替代现有的焊接结构应用于GIL导体制造的可行性,对过盈连接结构的导体进行电性能分析研究。采用回路电阻测试仪测试了不同结构、不同制备工艺的导体的回路电阻,并利用Ansys对过盈连接结构的接触特性进行了仿真分析,然后选取合适的过盈连接结构和焊接结构一块进行了通流能力试验验证。结果表明:过盈量为0.15 mm的过盈连接结构的回路电阻与焊接结构相近,温升试验、短时耐受和峰值耐受电流试验结果合格,可以替代焊接连接结构用于GIL超长导体的制造,提高制造效率。