| Bi对Sn-3Ag-0.5Cu/Cu无铅钎焊接头剪切强度的影响 |
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| 引用本文： | 赵杰,迟成宇,程从前.Bi对Sn-3Ag-0.5Cu/Cu无铅钎焊接头剪切强度的影响[J].金属学报,2008,44(4):473-477. |
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| 作者姓名： | 赵杰 迟成宇 程从前 |
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| 作者单位： | 大连理工大学三束材料改性国家重点实验室,大连理工大学材料科学与工程学院,大连,116024 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金
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国家科技支撑计划
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国家自然科学基金广东省联合基金重点项目 |
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| 摘 要： | 研究了Sn-3Ag-0.5Cu-xBi(x=0,1,3)/Cu钎焊接头在140和195 ℃时效过程中的剪切强度变化.结果表明:随着时效时间的增加,界面金属间化合物(IMC)层的厚度逐渐增加; 140 ℃时效时,Sn-3Ag-0.5Cu接头的剪切强度随时效时间延长变化不大, Bi元素的添加提高了钎焊接头的剪切强度; 195 ℃时效时,钎焊接头剪切强度均随时效时间延长而下降,Bi元素的添加对接头剪切强度的影响不明显.剪切断口分析表明:随着界面化合物层厚度的增加,断裂机制逐渐由韧性断裂变为脆性断裂,较高剪切强度对应于钎料基体的韧性断裂,而低剪切强度对应于钎料与界面化合物层之间的脆性断裂.
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| 关 键 词： | Sn-3Ag-0.5Cu-Bi 钎焊 剪切强度 断裂 |
| 文章编号： | 0412-1961(2008)04-0473-05 |
| 收稿时间： | 2007-08-13 |
| 修稿时间： | 2007年8月13日 |
EFFECT OF Bi ON SHEAR STRENGTH OF Sn3Ag0.5Cu-xBi/Cu SOLDER JOINTS |
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| ZHAO Jie,CHI Chengyu,CHENG Congqian.EFFECT OF Bi ON SHEAR STRENGTH OF Sn3Ag0.5Cu-xBi/Cu SOLDER JOINTS[J].Acta Metallurgica Sinica,2008,44(4):473-477. |
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| Authors: | ZHAO Jie CHI Chengyu CHENG Congqian |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | IMC layer shear strength ductile fracture brittle fracture |
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