| 电沉积非晶态Ni-P合金工艺的优化 |
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| 引用本文： | 刘应科,程英亮,张昭,陈振华. 电沉积非晶态Ni-P合金工艺的优化[J]. 材料保护, 2006, 39(6): 30-34 |
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| 作者姓名： | 刘应科 程英亮 张昭 陈振华 |
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| 作者单位： | 浙江省标准件检测中心,浙江,海盐,314300;湖南大学材料科学与工程学院,湖南,长沙,410082;湖南大学材料科学与工程学院,湖南,长沙,410082;浙江大学化学系,浙江,杭州,310027 |
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| 摘 要： | 为了在亚磷酸-镍盐体系中获得工艺稳定、耐蚀性好、硬度高的非晶态Ni-P镀层,进行了7因素(温度、电流密度、pH值、硫酸镍浓度、氯化镍浓度、亚磷酸浓度、磷酸浓度)3水平正交试验.优选出制备最佳耐蚀性镀层的工艺条件为:10g/L亚磷酸,180g/L硫酸镍,50g/L氯化镍,45mL/L磷酸,pH值1.8,温度65℃,电流密度6 A/dm2;获得最佳镀层硬度的工艺条件为:40g/L氯化镍,10g/L亚磷酸,180g/L硫酸镍,45 mL/L磷酸,pH值2.2,温度65℃,电流密度6 A/dm2.分析了各因素对镀层耐蚀性和硬度的影响,结果表明,pH值和温度对镀层耐蚀性影响较大,而氯化镍和亚磷酸浓度对镀层硬度影响较大.
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| 关 键 词： | 复合电沉积 非晶态镍磷合金 正交试验 工艺 优化 |
| 文章编号： | 1001-1560（2006）06-0030-05 |
| 收稿时间： | 2005-02-22 |
| 修稿时间： | 2005-02-22 |
Optimization of the Electroplating Process for Amorphous Nickel- Phosphorus Alloy |
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| LIU Ying-ke,CHENG Ying-liang,ZHANG Zhao,CHEN Zhen-hua. Optimization of the Electroplating Process for Amorphous Nickel- Phosphorus Alloy[J]. Journal of Materials Protection, 2006, 39(6): 30-34 |
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| Authors: | LIU Ying-ke CHENG Ying-liang ZHANG Zhao CHEN Zhen-hua |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | composite electroplating amorphous nickel-phosphorus alloy orthogonal test process optimization |
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