大功率白光LED封装工艺研究 |
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引用本文: | 刘贞贤,陈祥光,赫永霞,刘磊.大功率白光LED封装工艺研究[J].电子制作.电脑维护与应用,2013(14). |
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作者姓名: | 刘贞贤 陈祥光 赫永霞 刘磊 |
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作者单位: | 天津海运职业学院 300350 |
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摘 要: | 大功率白光LED灯与传统的荧光灯、白炽灯相比,具有显著的环保、节能、使用寿命长等多方面的优势,可以说是绿色、环保系列照明灯的代表。本文介绍了大功率白光LED工艺流程,并对大功率白光LED封装技术从低热阻封装工艺、热学封装工艺及倒装芯片封装工艺这三个方面进行了分析,经实践证明,在大功率白光LED封装工艺中还需进一步开发新工艺、新材料才能使其稳定性、均匀性及发光效率得到进一步提高。
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关 键 词: | 大功率 LED封装 LED工艺 |
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