|
|||||
|
|
| 超小型贴片元件(0201)的装配及工艺特征 | |
| 引用本文： | 冯俊,牟志平,陈杰.超小型贴片元件(0201)的装配及工艺特征[J].福建电脑,2004(12):33-34. |
| 作者姓名： | 冯俊 牟志平 陈杰 |
| 作者单位： | 安徽建筑工业学院计算机与信息工程系,安徽,合肥,230022;安徽建筑工业学院计算机与信息工程系,安徽,合肥,230022;安徽建筑工业学院计算机与信息工程系,安徽,合肥,230022 |
| 基金项目： | [安徽建筑工业学院 ]资助 (项目编号 :2 0 0 2 yq0 0 6) |
| 摘 要： | 本文主要介绍基于SMT表面贴装技术的超小型贴片元件(0201)工艺，包括它的工艺特征分析，应用难点及其技术工艺的推动方案，并以SMT工艺制作了编码控制接口。 |
| 关 键 词： | SMT表面贴装技术 超小型贴片元件 模板印刷 回流焊接 |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ | |