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| 镀覆方法对电子引线结构和可焊性的影响 | |
| 引用本文： | 宣天鹏.镀覆方法对电子引线结构和可焊性的影响[J].表面技术,1996,25(5):9-11,14. |
| 作者姓名： | 宣天鹏 |
| 作者单位： | 合肥工业大学 |
| 摘 要： | 讨论了热浸镀和电镀对电子引线镀锡层外观，表面成分，界面结构和可焊性的影响，提出了保持良好可焊性的镀锡层的厚度。 |
| 关 键 词： | 镀锡 电子引线 可焊性 电子元器件 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |
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