| 粉末球磨预处理对高硅铝合金材料组织与物理性能的影响 |
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| 引用本文： | 杨伏良,易丹青.粉末球磨预处理对高硅铝合金材料组织与物理性能的影响[J].机械工程学报,2009,45(1). |
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| 作者姓名： | 杨伏良 易丹青 |
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| 作者单位： | 中南大学材料科学与工程学院,长沙,410083;中南大学有色金属材料科学与工程教育部重点实验室,长沙,410083 |
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| 基金项目： | 国防科学技术工业委员会资助项目 |
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| 摘 要： | 为制备出能满足使用要求的高硅铝合金电子封装材料,采用高能球磨对Al-Si合金粉末进行氧化预处理,结合包套热挤压制备Al2O3与SiO2增强的弥散强化型铝硅复合材料,并采用透射电镜、金相显微镜及热物性测试仪,对材料显微组织、密度、气密性、热膨胀系数及热导率进行分析测试.试验结果表明:与高温空气氧化相比,粉末高能球磨后,所制备材料的晶粒更加细小,特别是硅粒子已明显细化;粉末球磨后所制备材料密度接近于理论密度,其致密度在99%左右;材料气密性很好,在1 nPa·m3·s-1以下;材料热膨胀系数随粉末球磨时间延长而下降,当球磨时间超过24 h后,材料膨胀系数小于13 (K-1;随着球磨时间延长材料热导率增加,球磨32 h后,材料热导率高达145.5 W·m-1·K-1.
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| 关 键 词： | 高硅铝合金 电子封装 高能球磨 铝硅复合材料 |
Effect of Milling Pretreatment to Powders on Microstructure and Physical Properties of Al-Si Alloy Materials |
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| YANG Fuliang,YI Danqing.Effect of Milling Pretreatment to Powders on Microstructure and Physical Properties of Al-Si Alloy Materials[J].Chinese Journal of Mechanical Engineering,2009,45(1). |
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| Authors: | YANG Fuliang YI Danqing |
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| Abstract: | In order to fabricate high silicon content aluminum alloys electronic packaging materials,Al_2O_3 and SiO_2 dispersion strengthened metallic matrix composites (MMCs) are made by pretreatment of high-energy milling for the AI-Si alloy powder prior to hot-extrusion.The microstructure,density,air tightness,coefficient of thermal expansion and thermal conductivity (TC) are analyzed by using transmission electron microscope (TEM),metaUographic microscope and thermal physical testers.Experimental results indicate... |
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| Keywords: | High-silicon aluminum alloy Electronic packaging High-energy milling Al-Si composite material |
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