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| 化学沉积Ni-Cu-P三元合金涂层的制备及其表征 | |
| 引用本文： | 鲁香粉,吴玉程,宋林云,胡小晔,郑玉春,黄新民.化学沉积Ni-Cu-P三元合金涂层的制备及其表征[J].金属功能材料,2008,15(2):24-28. |
| 作者姓名： | 鲁香粉 吴玉程 宋林云 胡小晔 郑玉春 黄新民 |
| 作者单位： | 1. 合肥工业大学材料科学与工程学院,合肥,230009 2. 合肥工业大学材料科学与工程学院,合肥,230009;中国科学院固体物理研究所,合肥,230031 3. 中国科学院固体物理研究所,合肥,230031 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金 , 高等学校博士学科点专项科研项目 , 安徽省教育厅科研项目 |
| 摘 要： | 采用化学沉积的方法,在低碳钢表面上制备Ni-Cu-P三元合金镀层,研究了镀液组成和操作条件对镀层沉积速率和显微硬度的影响,确定了最佳工艺条件为:硫酸镍30g/L,次亚磷酸钠15g/L,硫酸铜3.5g/L,pH=9,95℃,负载因子0.48dm2/L,醋酸钠20g/L,柠檬酸三钠60g/L,沉积时间2h,采用X射线衍射仪(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)对镀层进行表征.结果表明:所得的化学镀层为非晶态,经过400℃热处理后镀层晶化.镀层的沉积速率和显微硬度随硫酸铜浓度、次亚磷酸钠浓度及pH值的增加先增后减,随温度的升高而增加. |
| 关 键 词： | 化学沉积 Ni-Cu-P 沉积速率 显微硬度 |
| 文章编号： | 1005-8192(2008)02-0024-05 |
| 修稿时间： | 2007年5月21日 |
Preparation and Characterization of Electroless Ni-Cu-P Alloy Deposition |
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| LU Xiang-fen,WU Yu-cheng,SONG Lin-yun,HU Xiao-ye,ZHENG Yu-chun,HUANG Xin-min.Preparation and Characterization of Electroless Ni-Cu-P Alloy Deposition[J].Metallic Functional Materials,2008,15(2):24-28. | |
| Authors: | LU Xiang-fen WU Yu-cheng SONG Lin-yun HU Xiao-ye ZHENG Yu-chun HUANG Xin-min |
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