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DOI
责任编辑
分类号
杂志ISSN号
Sn-0.7Cu钎料与Cu基板间的润湿性研究
作者姓名:
程浩
潘学民
作者单位:
大连理工大学材料科学与工程学院;大连理工大学三束材料改性教育部重点实验室;
基金项目:
国家自然科学基金资助项目(50704009);中央高校基本科研业务费专项资金资助项目(DUT11SX06)
摘 要:
研究了热电耦合作用下Sn-0.7Cu无Pb钎料与纯Cu基板间的润湿性及界面反应。通过改变温度(250~350℃)、电流(1.5~4.5A)、基板的极性等参数,获得了一系列试样,测量试样的润湿角,用扫描电镜(SEM)观察截面形貌,分析了电流、温度及基板的极性对钎料与Cu基板间润湿性和界面反应的影响。结果表明,在其他参数相同时,温度升高则钎料与基板间的润湿性变好;电流增大,润湿性也可得到改善;Cu基板为阳极时的润湿性比Cu基板为阴极时更好。
关 键 词:
Sn-Cu无Pb钎料
润湿性
界面反应
热电耦合
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