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快速凝固Sn2.5Ag0.7Cu钎料中金属间化合物的形态及对焊点性能的影响
引用本文:赵国际,张柯柯,罗键.快速凝固Sn2.5Ag0.7Cu钎料中金属间化合物的形态及对焊点性能的影响[J].中国有色金属学报,2010,20(10).
作者姓名:赵国际  张柯柯  罗键
基金项目:河南省高校创新人才基金资助项目,河南省高校杰出科研人才创新工程资助项目,重庆大学研究生科技创新基金
摘    要:利用SP009A型半自动非金属系制造器,通过铜制单辊快淬工艺制得快速凝固态Sn2.5Ag0.7Cu钎料合金薄带,采用JSM-5610LV扫描电镜及能谱仪,研究快速凝固态钎料合金的微观形貌及金属间化合物(IMC)特征;通过钎焊接头组织与剪切断口分析,研究IMC对钎焊接头韧性的影响机制。结果表明:快速凝固态钎料合金焊点界面处形成的排列紧密的小尺寸β-Sn能有效抑制界面处IMCCu6Sn5的长大;在钎焊过程中,钎料中过饱和固溶体析出大量尺寸细小、弥散分布的金属间化合物Cu6Sn5和Ag3Sn,凝固时可作为第二相粒子与初生相混杂在一起,形成细小共晶组织分布于钎缝中,改善了焊点韧性。

关 键 词:Sn2.5Ag0.7Cu  钎料  金属间化合物  快速凝固  钎焊

Micro-morphology of intermetallic compounds in rapid solidification Sn2.5Ag0.7Cu solder alloy and its effects on performance of solder joint
ZHAO Guo-ji,ZHANG Ke-ke,LUO Jian.Micro-morphology of intermetallic compounds in rapid solidification Sn2.5Ag0.7Cu solder alloy and its effects on performance of solder joint[J].The Chinese Journal of Nonferrous Metals,2010,20(10).
Authors:ZHAO Guo-ji  ZHANG Ke-ke  LUO Jian
Abstract:
Keywords:
本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录!
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