航天无损检测枝术交流会将在杭州召开

因为四川地震,原定于2008年10月在成都召开的航天无损检测技术交流会改在杭州召开。本次会议由航天无损检测工艺技术中心主办。会议主题为:“把握无损检测技术的发展趋势,掌握航天产品无损检测技术的最新进展,促进航天产品无损检测技术整体水平的不断提升”。具体内容有:1.无损检测技术发展趋势与展望。2.无损检测新技术、新设备研究和工程应用化研究。3.航天新材料和典型产品(结构)无损检测技术研究与应用。4.数字化、自动化无损检测技术在航天产品上的应用研究。5.定量无损检测技术的进展与展望。欢迎广大无损检测工作者踊跃参加。会议联系地址:北京9200信箱73分箱15号邮编:100076联系人:杨宝刚,刘哲军联系电话:010-68383296,010-68383582传真:010-88521564E-mail:youngbg@sina.com,bj703lzj@126.com航天无损检测枝术交流会将在杭州召开$航天无损检测工艺技术中心