|
|||||
|
|
| 日本制造业的回顾与展望（Ⅲ） | |
| 作者姓名： | 王永业 |
| 基金项目： | 美国STA奖学金资助，美国国家科学基金 |
| 摘 要： | （接上期）2．2半导体工业2.2.1背景基于半导体的电子工业是，而且将继续是日本制造工业主要的技术推动者。半导体材料和仪器工业是日本最重要的工业，因为它影响着3～4倍的半导体生产的产值和电子产品生产中4O～50倍的产值。日本半导体材料和仪器产品可分为如下4个主要的部分：（l）西外生产设各这部分的生产可以分为6个功能区段：金属版印刷术、喷镀、蚀刻、离子嵌入、扩散和计量。（2）襄。和也装设备装配设备分为：模具粘接、引线焊接、绝缘材料自动粘接和装配检查4个市场区域。包装设备包括压模和封焊、漆面和标记、包装检查设备。门… |
| 关 键 词： | 日本 半导体 制造 发展 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |