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| 聚苯硫醚高性能电子封装复合材料 | |
| 作者姓名： | 王沛喜 |
| 摘 要： | <正>四川大学科研者选PPS树脂粉末、熔融硅粉、SBS树脂粉及有关助剂为原料,经纯化等工序处理,最终制成聚苯硫醚高性能电子封装复合粘接材料。其耐高温、低吸水性、低 |
| 关 键 词： | 电子封装材料 复合材料 聚苯硫醚 低热膨胀系数 成型加工 SBS树脂 储存稳定性 树脂粉末 四川大学 粘接材料 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |
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