减薄工艺对挠性覆铜板表面结构及性能的影响 |
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引用本文: | 王志建,安兵,谢新林.减薄工艺对挠性覆铜板表面结构及性能的影响[J].印制电路信息,2015(3):165-168. |
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作者姓名: | 王志建 安兵 谢新林 |
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作者单位: | 珠海市创元电子有限公司 |
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摘 要: | 电子设备的快速发展对挠性覆铜板提出了更薄更轻的要求。本论文研究了铜箔减薄工艺对挠性覆铜板的结构与性能的影响,包括对铜箔减薄前后的微观结构、表面粗糙度、厚度均匀性、耐折性以及剥离强度的研究。结果表明:铜箔经过减薄后,表面粗糙度降低、铜箔厚度均匀性变好、耐折性变好,但波动性增大,剥离强度随铜箔厚度减小而减小,最后展望了未来挠性覆铜板的发展趋势。
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关 键 词: | 挠性覆铜板 减薄工艺 结构 性能 |
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