| 硅材线切割温度场的有限元仿真分析 |
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| 引用本文： | 蒋瑜,马春翔,李涛. 硅材线切割温度场的有限元仿真分析[J]. 组合机床与自动化加工技术, 2010, 0(3) |
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| 作者姓名： | 蒋瑜 马春翔 李涛 |
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| 作者单位： | 1. 上海交通大学机械与动力工程学院,上海,200240
2. 上海大众汽车公司,上海,200000 |
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| 摘 要： | 以硅材多线切割数控机床的切割区温度场为研究对象,根据有限元法在传热学中的应用,分析得到单个磨粒切割时采用Crank-Nicolson格式计算瞬时温度场的计算公式。基于有限元技术,采用ANSYS软件对线切割时温度场进行仿真分析,目前阶段得出的结果表明:线切割进行一段时间后,切割区温度场达到热平衡状态;钢丝线切割速度和硅材进给速度都与硅材切割区峰值温度成正比关系。
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| 关 键 词： | 温度场 线切割 仿真 有限元 |
Fea Simulation of the Silicon Wire-saw Temperature Field |
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| JIANG Yu,MA Chun-xiang,LI Tao. Fea Simulation of the Silicon Wire-saw Temperature Field[J]. Modular Machine Tool & Automatic Manufacturing Technique, 2010, 0(3) |
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| Authors: | JIANG Yu MA Chun-xiang LI Tao |
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