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| 基于热模型的PCB内部散热设计的研究 | |
| 作者单位： | ;1.华南师范大学物理与电信工程学院 |
| 摘 要： | 印制电路板(PCB)在自然状态下散热的途径主要为板的厚度方向和板平面。基于热原理,提出一种PCB埋铜翅片的散热方式。通过分析PCB的导热系数及PCB垂直和水平方向的热阻,建立一种合理的散热分析模型。研究了散热翅片的宽度和长度对温度的影响。通过热分析软件ICEPAK对模型仿真,结果表明采用PCB埋铜翅片可有效降低器件的温度。 |
| 关 键 词： | 印制电路板 热模型 散热翅片 热设计 仿真 ICEPAK |
Internal cooling design of PCB based on thermal model |
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