| 氮气氛烧结CuW/Cu触头材料结合强度的研究 |
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| 引用本文： | 吴文安,梁殿清,肖春林,苗晓丹.氮气氛烧结CuW/Cu触头材料结合强度的研究[J].电工材料,2004(2):3-7. |
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| 作者姓名： | 吴文安 梁殿清 肖春林 苗晓丹 |
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| 作者单位： | 沈阳金昌普新材料股份有限公司,辽宁沈阳,110141;沈阳金昌普新材料股份有限公司,辽宁沈阳,110141;沈阳金昌普新材料股份有限公司,辽宁沈阳,110141;沈阳金昌普新材料股份有限公司,辽宁沈阳,110141 |
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| 摘 要： | 重点研究了氮气氛烧结方法制造的CuW/Cu高压开关触头材料的结合强度，并比较了不同制造方法对CuW/Cu触头材料结合强度的影响。材料抗拉强度试验结果显示，氮气氛烧结方法制造的CuW/Cu触头材料具有最高抗拉强度，达到275MPa以上，能够满足超高电压GIS的技术要求。通过对断口的扫描电镜分析，发现氮气氛烧结的CuW/Cu触头材料结合面无氧化、无碳化、无杂质析出，材料的组织致密、孔隙少，W颗粒大小分布均匀、被Cu均匀包覆。结合面纯净和Cu端材料的高硬度可能是导致氮气氛烧结CuW/Cu触头材料结合强度高的主要原因。
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| 关 键 词： | 铜钨合金 整体触头 烧结 粉末冶金 |
| 文章编号： | 1671-8887(2004)02-0003-05 |
| 修稿时间： | 2004年3月29日 |
Study on Joint Tensile Strength of CuW/Cu Contact Sintered Under N2 Atmosphere |
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| WU Wen-an,LIANG Dian-qing,XIAO Chun-lin,MIAO Xiao-dan.Study on Joint Tensile Strength of CuW/Cu Contact Sintered Under N2 Atmosphere[J].Electrical Engineering Materials,2004(2):3-7. |
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| Authors: | WU Wen-an LIANG Dian-qing XIAO Chun-lin MIAO Xiao-dan |
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| Abstract: | This paper deals with the joint strength of high voltage switch CuW/Cu contact sintered under N 2 atmosphere,and compares the joint strength of CuW/Cu contacts made by different manufacture methods.It is shown that tensile strength of CuW/Cu contact sintered under N 2 atmosphere has the highest tensile strength,beyond275MPa on the universal testing machine,which can meet the technology demand of superhigh voltage and high voltage with super capacity.The SEM observation shows that there is less impurity and porosity and few oxide on the fracture surface of the switches CuW/Cu contact sintered under N 2 atmosphere,which may lead to the high joint strength of CuW/Cu contact. |
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| Keywords: | W-Cu alloy solid contact sintering powder metallurgy |
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