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络合剂对NASICON材料的影响
引用本文:朱棋锋,邱法斌,全宇军,徐宝琨.络合剂对NASICON材料的影响[J].微纳电子技术,2002,39(11):18-20.
作者姓名:朱棋锋  邱法斌  全宇军  徐宝琨
作者单位:吉林大学电子科学与工程学院,吉林,长春,130023
基金项目:国家自然科学基金资助项目(60004003)
摘    要:摘要:采用以无机盐为基础的新型溶胶-凝胶法合成了固体电解质NASICON材料。合成过程中,通过向原溶液中添加草酸作络合剂,有效降低了烧结温度,缩短了烧结时间。实验中,利用XRD、TEM等分析测试手段对草酸络合剂以及合成产物的影响情况进行了对比研究,对络合剂的作用机理进行了讨论。

关 键 词:溶胶-凝胶法  络合剂  NASICON
文章编号:1671-4776(2002)11-0018-03
修稿时间:2002年8月26日

The effects on NASICON materials by using chelator
ZHU Qi-feng,QIU Fa-bin,QUAN Yu-jun,XU Bao-kun.The effects on NASICON materials by using chelator[J].Micronanoelectronic Technology,2002,39(11):18-20.
Authors:ZHU Qi-feng  QIU Fa-bin  QUAN Yu-jun  XU Bao-kun
Abstract:Solid-electrolyte NASICON materials were synthesized by a new sol-gel method in which inorganic reagents were used as raw material.The effects on NASICON materials were de-veloped because oxalic acid(C 2 H 2 O 4 )was served as chelator in the process.The effects on NA-SICON from adding oxalic acid and working mechanism are investigated and discussed by em-ploying XRD and TEM analysis methods.
Keywords:sol-gel method  chelator  NASICON
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