| 基于液体介质的废弃电路板元件拆除研究 |
| |
| 引用本文： | 钟海兵,宋守许,刘志峰,张洪潮.基于液体介质的废弃电路板元件拆除研究[J].机械设计与制造,2008(4):100-102. |
| |
| 作者姓名： | 钟海兵 宋守许 刘志峰 张洪潮 |
| |
| 作者单位： | 1. 合肥工业大学,机械与汽车工程学院,合肥,230009
2. 美国德克萨斯理工大学,先进制造中心,德克萨斯州,79409 |
| |
| 摘 要： | 电子元件的拆除是回收再利用废弃电路板的关键步骤.研究了液体介质中拆除废弃电路板上元件的过程,分析了实验的主要因素温度和时间对元件拆除率的影响.结果表明,各焊点的平均温度为215℃,电路板元件的拆除效果最好.
|
| 关 键 词： | 废弃电路板 电子元件 液体介质 拆除率 液体介质 废弃 电路板 电子元件 拆除效果 研究 fluid components electronic 平均温度 焊点 结果 影响 时间 因素 实验 分析 过程 关键步骤 回收再利用 |
| 文章编号： | 1001-3997(2008)04-0100-03 |
| 修稿时间： | 2007年7月18日 |
Research of the disassembling electronic components on discarded PCB with hot fluid |
| |
| ZHONG Hai-bing,SONG Shou-xu,LIU Zhi-feng,ZHANG Hong-chao.Research of the disassembling electronic components on discarded PCB with hot fluid[J].Machinery Design & Manufacture,2008(4):100-102. |
| |
| Authors: | ZHONG Hai-bing SONG Shou-xu LIU Zhi-feng ZHANG Hong-chao |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 维普 万方数据 等数据库收录！ |
|
