首页
|
本学科首页
官方微博
|
高级检索
全部学科
医药、卫生
生物科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
农业科学
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
历史、地理
语言、文字
文学
艺术
文化、科学、教育、体育
马列毛邓
全部专业
中文标题
英文标题
中文关键词
英文关键词
中文摘要
英文摘要
作者中文名
作者英文名
单位中文名
单位英文名
基金中文名
基金英文名
杂志中文名
杂志英文名
栏目中文名
栏目英文名
DOI
责任编辑
分类号
杂志ISSN号
采用板载芯片装联技术的印制板(COB)设计探讨
作者姓名:
童晓明
摘 要:
对于大量便携及其他以结构小型化为主的电子产品来说,标准半导体封装已成为印制板结构设计布局的主要尺寸限制要素之一。因此,受空间限制的印制电路设计师面临如何把日益扩大的功能需求以及时、合理的费效比方式纳入被压缩减小的空间的挑战。
关 键 词:
印制板 设计探讨 板载芯片 技术 装联 空间限制 半导体封装 电子产品 主要尺寸
本文献已被
维普
等数据库收录!
设为首页
|
免责声明
|
关于勤云
|
加入收藏
Copyright
©
北京勤云科技发展有限公司
京ICP备09084417号