摘 要: | 为解决大枣去核切片机的切片厚度不均、破碎率高、枣核残留等问题,提高设备的自动化程度及加工效率,在对现有大枣加工设备进行分析研究的基础之上,设计了一种新型大枣去核切片一体机。确定了上料、去核、切片等机构主要技术参数,并对关键执行机构和主要传动系统进行计算,制作样机并对其进行试验。试验结果表明:所设计的新型大枣去核切片一体机的有序上料率高于95%,去核与切片的破碎率小于5%,设备结构简单,定向效果好,制造费用低,生产率高,适应性强,还可以对其它长圆形的果蔬,比如猕猴桃、黄瓜等切片装置提供技术参考。
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