| 喷射成形70Si30Al电子封装材料致密化处理及组织性能研究 |
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| 引用本文： | 刘红伟,张永安,朱宝宏,王锋,魏衍广,熊柏青.喷射成形70Si30Al电子封装材料致密化处理及组织性能研究[J].稀有金属,2007,31(4):446-450. |
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| 作者姓名： | 刘红伟 张永安 朱宝宏 王锋 魏衍广 熊柏青 |
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| 作者单位： | 北京有色金属研究总院,有色金属材料制备加工国家重点实验室,北京,100088 |
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| 基金项目： | 国家重点基础研究发展计划(973计划) |
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| 摘 要： | 利用喷射成形技术制备了70Si30Al合金沉积坯件。对沉积坯件进行了差示扫描热分析,研究了热压温度对致密化效果的影响,在560,570,580,590℃下保温0.5h后220MPa保压2h进行了热压致密化处理;研究了压强对致密化效果的影响,在570℃保温0.5h后160,220,300,410MPa保压2h进行了热压致密化处理,测试了材料的密度、热膨胀系数和热导率。结果表明：喷射成形70Si30Al合金在566.4℃时有熔化相出现,理想的致密化工艺参数为570℃保温0.5h后220～300MPa保压2h,此工艺致密化处理后的喷射成形70Si30Al的密度为2.421×10^3kg·m^-3,25℃时的热膨胀系数为6.9×10^-6K^-1,50℃时的热导率为118K.（W·m^-1·K^-1）^-1。
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| 关 键 词： | 喷射成形 SiAl合金 热压 致密化 |
| 文章编号： | 0258-7076（2007）04-0446-05 |
| 修稿时间： | 2006-08-10 |
Spray-Formed 70Si30Al Alloys Used for Electronic Packaging |
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| Liu Hongwei,Zhang Yongan,Zhu Baohong,Wang Feng,Wei Yanguang,Xiong Baiqing.Spray-Formed 70Si30Al Alloys Used for Electronic Packaging[J].Chinese Journal of Rare Metals,2007,31(4):446-450. |
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| Authors: | Liu Hongwei Zhang Yongan Zhu Baohong Wang Feng Wei Yanguang Xiong Baiqing |
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| Affiliation: | State Key Laboratory of Fabrication and Processing of Non-Ferrous Metals,General Research Institute for Non-Ferrous Metals,Beijing 100088,China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | spray forming SiAl alloy hot pressing densification |
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