| 整体叶盘叶栅通道径向进给电解加工电场仿真和试验研究 |
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| 引用本文： | 廖德平,李寒松,徐正扬,孙伦业,朱获. 整体叶盘叶栅通道径向进给电解加工电场仿真和试验研究[J]. 电加工与模具, 2013, 0(2) |
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| 作者姓名： | 廖德平 李寒松 徐正扬 孙伦业 朱获 |
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| 作者单位： | 南京航空航天大学机电学院,江苏南京,210016 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目 |
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| 摘 要： | 采用径向进给电解加工技术加工整体叶盘,建立了基于电场分布的电解加工数学模型,用有限元分析方法对加工过程进行模拟和求解,探讨了径向进给电解加工的成形规律,并分析了屏蔽式工具电极和非屏蔽式工具电极的成形差异,最后开展了相关工艺试验.结果表明,试验结果和仿真结果较吻合,采用屏蔽式工具电极比采用非屏蔽式工具电极加工的叶栅通道侧面间隙更均匀,加工后叶盆余量差从4.11 mm减小到2.58mm,叶背余量差从3.76 mm减小到2.53 mm.
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| 关 键 词： | 整体叶盘 电解加工 电场仿真 |
The Electric Field Simulation and Experimental Study on the Method of Electrode Radial Feeding in Blisk ECM |
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| Liao Deping , Li Hansong , Xu Zhengyang , Sun Lunye , Zhu Di. The Electric Field Simulation and Experimental Study on the Method of Electrode Radial Feeding in Blisk ECM[J]. Electromachining & Mould, 2013, 0(2) |
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| Authors: | Liao Deping Li Hansong Xu Zhengyang Sun Lunye Zhu Di |
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