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| 导电熔剂衬垫及其窄间隙单面焊新工艺的研究 | |
| 引用本文： | 罗传红,张富,张富巨,赖荆平.导电熔剂衬垫及其窄间隙单面焊新工艺的研究[J].焊接技术,2001,30(2):49-50. |
| 作者姓名： | 罗传红 张富 张富巨 赖荆平 |
| 作者单位： | 武汉大学机械与材料工程系，湖北武汉430072 |
| 摘 要： | 介绍了一种新型非金属导电熔剂衬垫的制作工艺。该衬垫具有固态导电特性，可降低焊接电弧对熔池尺寸、根部间隙、焊接工艺参数的敏感度，以解决窄间隙单面焊双面成形中出现的易断弧、未焊透、反面成形差等实际工程问题。 |
| 关 键 词： | 导电熔剂衬垫 窄间隙焊 单面焊双面成形 |
| 文章编号： | 1002－025X(2001)02－0049－02 |
| 修稿时间： | 2000年10月24 |
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