| 基于ARM9的高精度动态测厚系统 |
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| 引用本文： | 邱宝梅,王建文. 基于ARM9的高精度动态测厚系统[J]. 仪表技术与传感器, 2008, 0(6) |
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| 作者姓名： | 邱宝梅 王建文 |
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| 作者单位： | 1. 重庆邮电大学自动化学院,重庆,400065
2. 中电科技集团26所,重庆,400060 |
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| 摘 要： | 针对高精度非接触式动态测厚方法的不足,提出了基于ARM9微处理器的硬件设计方案,对锂电池两表面的铝薄膜(或铜薄膜)的炭粉厚度进行了非接触式高精度的快速动态测量,系统采用1对CCD激光位移传感器,采用特殊的测量方法.控制系统以ARM9微处理器为主控核心,设计了相应的外围扩展电路,主要有LCD接口电路、电机控制电路、CCD激光位移传感器接口电路等,采用了操作系统μC/OS-II和嵌入式图形系统μC/GUI,并介绍了其在系统中的运行机制,基于C语言编写了相关软件.系统在实际生产中应用良好,与传统的方法比较,提高了生产效率,改善了生产状况.
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| 关 键 词： | ARM9 CCD激光位移传感器 μC/OS-Ⅱ μC/GUI 精度 动态测厚系统 Based System Measure Thickness Dynamic 生产状况 改善 生产效率 比较 应用 相关软件 语言 运行机制 嵌入式图形系统 操作系统 控制电路 电机 接口电路 |
Design of Dynamic Thickness Measure System with High-resolution Based on ARM9 |
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| QIU Bao-mei,WANG Jian-wen. Design of Dynamic Thickness Measure System with High-resolution Based on ARM9[J]. Instrument Technique and Sensor, 2008, 0(6) |
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| Authors: | QIU Bao-mei WANG Jian-wen |
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