片状元件的波峰焊工艺

无引线片状元件作为提高集成度的一种方法得到了广泛的应用。首先要用粘结剂把片状元件定位在印制板上,而后再靠波峰焊使之金属化的端部与印制线路固接。为控制快粘胶的用量并使元件按正确位置定位、定向,现已研制出高精度的吸——放机构。在印制电路板的焊接面上,装有片状元件的印制电路板组件的波峰焊存在一些独特的问题。两个最普遍的问题是:不浸润(可焊性差)和漏焊(不形成焊点)。