| 含微量Ti和Al的钴基耐热合金的应力松弛行为 |
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| 引用本文： | 汤春峰,曲选辉,雷长明,秦明礼.含微量Ti和Al的钴基耐热合金的应力松弛行为[J].中国有色金属学报,2004,14(Z2):69-72. |
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| 作者姓名： | 汤春峰 曲选辉 雷长明 秦明礼 |
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| 作者单位： | 北京科技大学,材料科学与工程学院,北京,100083 |
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| 摘 要： | 采用热模拟技术研究了含微量Ti和Al钴基耐热合金在不同温度下的应力松弛行为.结果表明,当温度高于600℃时,该合金才会发生应力松弛现象.其应力松弛曲线可以用二次延迟函数来描述.透射电镜观察表明,该合金低温变形机制为层错,高温时为位错,600℃时形成大量的位错和宽度窄的层错,800℃时发生位错滑移为主的回复蠕变,而在1 000℃时发生亚晶粒长大为主的回复蠕变.
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| 关 键 词： | 应力松弛 二次延迟函数 回复蠕变 |
| 文章编号： | 1004-0609(2004)S3-0069-04 |
Stress relaxation behavior of cobalt-base alloy with little content of titanium and aluminium |
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