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| 电子元件表面化学镀镍的可焊性参数 | |
| 引用本文： | Kosar.,L 吴其毅.电子元件表面化学镀镍的可焊性参数[J].电子工艺技术,1990(5):60-62. |
| 作者姓名： | Kosar. L 吴其毅 |
| 摘 要： | 许多电子器件、基片、管壳与散热片都有化学镀镍的部分,除要求易于焊接外,还可能要求具有其他功能,如要求有良好的抗蚀性等。在电子元件上采用可焊镍镀层,目的是让镍层起到如下作用:(1)非可焊基材上的可焊面层;(2)给能溶于熔融焊料的基材提供可焊面层,让镍成为防止基材渗入熔融锡铅焊料的阻挡层;(3)提供可焊面层,又同时用作扩散阻挡层,从而尽可能抑制生成不需要的基材合金与表面精饰金属所组成的金属间化合物。化学镀镍层用于含有如下基材的电子元件上:42合金(42％镍)、铝、陶瓷、冷轧钢、铜、ASTM— |
| 关 键 词： | 电子元件 表面 镀镍 可焊性 参数 |
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