| 阳极氧化铝基板封装LED的结温与热阻的研究 |
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| 引用本文： | 钟前刚,方亮,何建,艾超,魏文侯.阳极氧化铝基板封装LED的结温与热阻的研究[J].半导体光电,2010,31(6). |
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| 作者姓名： | 钟前刚 方亮 何建 艾超 魏文侯 |
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| 作者单位： | 重庆大学,应用物理系,重庆,400044;重庆大学,应用物理系,重庆,400044;重庆大学,光电技术及系统教育部重点实验室,重庆,400044 |
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| 基金项目： | 重庆市科技攻关计划项目(CSTC2009AC4187); 重庆大学“211工程”三期创新人才培养计划建设项目(S-09109),重庆大学大型仪器设备开放基金资助项目 |
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| 摘 要： | 采用阳极氧化法制备了氧化铝薄膜铝基板,并将3种功率(1W、3W、5W)的3种颜色(红、蓝、绿)的9种LED分别封装在所制备的铝基板和深圳光恒光电公司的铝基板上,利用正向压降法测试了其结温和热阻,发现:在LED颜色和功率相同的情况下,自制阳极氧化铝基板封装的LED的结温比封装在光恒铝基板上的低2.8～19.4℃,热阻低1.8～9.0K/W,表明自制铝基板的散热性能更优。
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| 关 键 词： | LED 结温 热阻 散热 铝基板 阳极氧化 正向压降法 |
Study on the Junction Temperature and Thermal Resistance of LEDs Packaged on Anodized Aluminum Substrate |
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| ZHONG Qiangang,FANG Liang,HE Jian,AI Chao,WEI Wenhou.Study on the Junction Temperature and Thermal Resistance of LEDs Packaged on Anodized Aluminum Substrate[J].Semiconductor Optoelectronics,2010,31(6). |
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| Authors: | ZHONG Qiangang FANG Liang HE Jian AI Chao WEI Wenhou |
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| Affiliation: | ZHONG Qiangang1,FANG Liang1,2,HE Jian1,AI Chao1,WEI Wenhou1(1.Dept.of Applied Physics,2.Key Lab.of Optoelectronic Technology , Systems of Ministry of Education,Chongqing University,Chongqing 400044,CHN) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | LED junction temperature thermal resistance thermal dissipation aluminum substrate anodic oxidation forward voltage drop method |
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