多孔玻璃微锥阵列超快激光加工工艺研究（特邀）

采用脉宽为8 ps的超快激光器，结合高速相机原位观测，研究了超快激光作用G5级多孔玻璃过程中的材料去除行为。研究结果表明：在超快激光作用下，多孔玻璃材料出现剥离去除现象，加工过程中有大量粒径为几十微米的颗粒飞溅，材料去除效率约为K9玻璃的16.2倍。分析了扫描策略和加工余量对多孔玻璃微锥阵列形貌特征的影响，实现了高一致性和大锥顶锐度微锥阵列加工，平均锥顶尺寸达到20μm。组装后的电喷雾推力器能够在3 kV电压下获得单个发射极90μN的推力。