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| 直升机装备BGA和QFP电子元器件装联可靠性研究 | |
| 引用本文： | 钟鹏.直升机装备BGA和QFP电子元器件装联可靠性研究[J].电子制作．电脑维护与应用,2022(5):95-97,87. |
| 作者姓名： | 钟鹏 |
| 摘 要： | 直升机机载电子设备是整机的核心功能组成部分,电子元器件作为机载电子设备的最小单元,与PCB(印制电路板,简称PCB)的装联可靠性是决定电子设备技术性能和可靠性的关键.以某型BGA(球栅阵列封装,简称BGA)和某型QFP(方形扁平式封装,简称QFP)电子元器件为例,基于装联可靠性试验,研究了BGA和QFP电子元器件的装联... |
| 关 键 词： | 直升机 机载电子设备 电子元器件 装联可靠性 |