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| 日本CCL技术的新进展（二）——半固化片浸渍加工工艺及设备研究的新进展 | |
| 引用本文： | 祝大同.日本CCL技术的新进展（二）——半固化片浸渍加工工艺及设备研究的新进展[J].覆铜板资讯,2008(6). |
| 作者姓名： | 祝大同 |
| 作者单位： | 中国电子材料行业协会经济技术管理部,北京100028 |
| 摘 要： | 本文以2008年间发表的、有关半固化片浸渍加工技术与设备为内容的日本专利为研究对象，对此创新内容及思路作以综述。 |
| 关 键 词： | 覆铜板 浸渍加工 半固化片 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
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