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长线阵CCD光敏区铝剥离技术
引用本文:曾武贤,张振宇,廖乃镘,钟玉杰,袁安波. 长线阵CCD光敏区铝剥离技术[J]. 半导体光电, 2010, 31(6)
作者姓名:曾武贤  张振宇  廖乃镘  钟玉杰  袁安波
作者单位:重庆光电技术研究所,重庆,400060;重庆光电技术研究所,重庆,400060;重庆光电技术研究所,重庆,400060;重庆光电技术研究所,重庆,400060;重庆光电技术研究所,重庆,400060
摘    要:介绍了去除长线阵CCD光敏区中金属的两种方法,即湿法腐蚀和剥离,并比较了两者的优劣.分析了曝光和显影时间对剥离图形的影响,比较了在金属化过程中溅射和蒸发对剥离效果的影响.通过优化工艺参数,实现了长线阵CCD光敏区的铝剥离,剥离后光敏区长度为8cm,宽度平均值为6.2μm,线宽均匀性为98.5%.

关 键 词:CCD  剥离  显影  均匀性

Lift-off Techniques for Photo-sensitive Area of Long Linear Arrays CCD
ZENG Wuxian,ZHANG Zhenyu,LIAO Naiman,ZHONG Yujie,YUAN Anbo. Lift-off Techniques for Photo-sensitive Area of Long Linear Arrays CCD[J]. Semiconductor Optoelectronics, 2010, 31(6)
Authors:ZENG Wuxian  ZHANG Zhenyu  LIAO Naiman  ZHONG Yujie  YUAN Anbo
Affiliation:ZENG Wuxian,ZHANG Zhenyu,LIAO Naiman,ZHONG Yujie,YUAN Anbo(Chongqing Optoelectronics Research Institute,Chongqing 400060,CHN)
Abstract:
Keywords:CCD
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