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| 应用材料公司依托深紫外激光技术突破暗场晶圆检测极限 | |
| 作者姓名： | 沈熙磊 |
| 摘 要： | 应用材料公司推出Applied DFinder检测系统,用于在22纳米及更小技术节点的存储和逻辑芯片上检测极具挑战性的互连层。作为一项突破性的技术,该系统是首款采用深紫外(DUV)激光技术的暗场检测工具,使芯片制造商具有前所未有的能力,在生产环境中检测出图形化晶圆上极小的颗粒缺陷,从而提 |
| 关 键 词： | 应用材料 暗场 芯片制造 紫外激光 缺陷 技术突破 检测系统 图形化 晶圆 检测极限 |
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