| Sn60Pb40焊层在热循环过程中蠕变行为的仿真研究 |
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| 引用本文： | 杨静,王志海.Sn60Pb40焊层在热循环过程中蠕变行为的仿真研究[J].电子机械工程,2015,31(1):42-45. |
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| 作者姓名： | 杨静 王志海 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所,安徽合肥,230088 |
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| 摘 要： | 文中采用ANAND焊点本构关系模型描述了Sn60Pb40焊层蠕变行为,通过MARC有限元软件模拟了电子封装器件Sn60Pb40焊层在热循环中的蠕变过程,研究了Sn60Pb40焊层的蠕变应变最大值出现的位置,分析了封装结构热失配和焊层厚度对Sn60Pb40焊层蠕变应变的影响。结果表明:焊层边角处最早发生蠕变断裂,降低封装结构热失配程度和优化焊层厚度均可减小Sn60Pb40焊层的蠕变变形。该研究结果不仅为封装结构的热匹配优化设计提供了新的思路,也为预测焊层蠕变断裂位置和优化工艺提供了技术支持。
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| 关 键 词： | Sn60Pb40焊层 蠕变应变 热循环 热失配 |
Simulation Study on Creep Behavior for Sn60Pb40 Welding Layer during Thermal Recycle |
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| YANG Jing,WANG Zhi-hai.Simulation Study on Creep Behavior for Sn60Pb40 Welding Layer during Thermal Recycle[J].Electro-Mechanical Engineering,2015,31(1):42-45. |
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| Authors: | YANG Jing WANG Zhi-hai |
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| Affiliation: | YANG Jing;WANG Zhi-hai;The 38th Research Institute of CETC; |
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| Keywords: | Sn60Pb40 welding layer creep strain thermal recycle thermal mismatch |
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