| 粘接最佳条件的分析讨论 |
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| 引用本文： | 刘耀鹏.粘接最佳条件的分析讨论[J].粘接,2007,28(2):29-30. |
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| 作者姓名： | 刘耀鹏 |
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| 作者单位： | 陕西国防工业职业技术学院化工系,陕西,西安,710302 |
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| 摘 要： | 粘接效果与参与物质的界面性质有关。根据表面热力学理论,从最佳润湿、最大热力学粘附功及最小界面张力等方面讨论了最佳粘接的条件,以便粘接时选择合适的胶粘剂。
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| 关 键 词： | 粘接 润湿铺展 表面张力 粘附功 内聚功 |
| 文章编号： | 1001-5922（2007）02-0029-02 |
| 修稿时间： | 2006-12-11 |
Analysis and discussion on optimum condition for bonding |
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| LIU Yao-peng.Analysis and discussion on optimum condition for bonding[J].Adhesion in China,2007,28(2):29-30. |
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| Authors: | LIU Yao-peng |
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| Abstract: | The bonding results are related to the interface characteristics of the adhesive and the adherend.According to the surface thermodynamic theory,the optimum bonding conditions wer discussed from the optimum wetting,the maximum thermodynamic adhesion work and the minimum interfacial tension and so on.And the discussion will be helpful to the choice appropriate adhesive for bonding. |
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| Keywords: | bonding wetting and spreading surface tension adhesion work cohesion work |
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