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Interfacial thermal conductance of transfer-printed metal films
Authors:Oh Dong-Wook  Kim Seok  Rogers John A  Cahill David G  Sinha Sanjiv
Affiliation:Department of Materials Science and Engineering, Materials Research Laboratory, University of Illinois, Urbana, Illinois 61801, USA.
Abstract:
Keywords:thin films  characterization tools  structure‐property relationships  microcontact printing  flexible electronics
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