印制线路板化学镀镍钯磷合金

在印制线路板上化学镀镍钯磷合金,研究了主盐、配位剂和工艺参数对沉积速率及镀层中钯含量的影响,获得了较优镀液配方和工艺条件:Ni Cl2·6H2O 24 g/L,Pd Cl2 0.1 g/L,Na H2PO2·H2O 0.15 mol/L,三羟甲基氨基甲烷(Tris)0.05 mol/L,乙二胺20 m L/L,温度65~70°C,p H 8.5~9.0,时间20 min。采用扫描电子显微镜和能谱仪对镀层的形貌和组成进行了表征,通过结合力测试、中性盐雾试验和可焊性试验测试了镀层性能。所得镍钯磷合金镀层光亮、孔隙率低,具有良好的结合力和耐蚀性,能满足PCB制作中的可焊性要求。

Electroless nickel-palladium-phosphorus ahoy plating for printed circuit board