| 纯氮气氛下铜制活性屏离子渗氮试验 |
| |
| 引用本文： | 李孔军,刘锦云,金应荣,赵广彬.纯氮气氛下铜制活性屏离子渗氮试验[J].金属热处理,2010,35(9). |
| |
| 作者姓名： | 李孔军 刘锦云 金应荣 赵广彬 |
| |
| 基金项目： | 西华大学材料学重点学科建设资金，科技部"高档数控机床与基础制造装备"重大专项 |
| |
| 摘 要： | 铁-氮化合物微粒被认为是活性屏离子渗氮过程中活性氮原子的主要输运载体,试验采用既不吸附氮也不与氮反应生成化合物的铜制活性屏和纯氮气氛,在没有铁-氮化合物微粒的情况下,对45钢试样进行渗氮处理.结果表明,在此条件下,45钢存在渗氮层,渗氮过程除依托铁-氮化合物输运外,活性氮原子还有其它重要的不可忽视的输运方式.
|
| 关 键 词： | 活性屏离子渗氮 铁-氮化合物 离子渗氮机理 |
Active screen plasma nitriding using copper screen in pure nitrogen |
| |
| LI Kong-jun,LIU Jin-yun,JIN Ying-rong,ZHAO Guang-bin.Active screen plasma nitriding using copper screen in pure nitrogen[J].Heat Treatment of Metals,2010,35(9). |
| |
| Authors: | LI Kong-jun LIU Jin-yun JIN Ying-rong ZHAO Guang-bin |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ |
|
