多芯片组件(MCM)的热模拟研究 |
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引用本文: | 张琴,杨邦朝,蒋明,胡永达.多芯片组件(MCM)的热模拟研究[J].混合微电子技术,2003,14(3):58-64. |
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作者姓名: | 张琴 杨邦朝 蒋明 胡永达 |
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摘 要: | 介绍了MCM的封装热阻及相应的几种热阻计算方法。利用有限元分析软件ANSYS对多芯片组件(MCM)进行了热模拟。在常用两种MCM结构的热流模型基础上,分析并比较了这两种热模型差异及对散热的影响。根据ANSYS模拟结果,讨论了空气流速、基板热导率及其厚度、芯片粘结层热导率及其厚度对MCM封装热特性的影响,分析了控制MCM封装内、外散热的主要因素。
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关 键 词: | 多芯片组件 MCM 热模拟 封装热阻 封装参数 有限元分析 ANSYS |
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