| 金属胶接面上显微硬度分布的研究 |
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| 引用本文： | 郑勇,游敏.金属胶接面上显微硬度分布的研究[J].化学与粘合,1998(3):131-134. |
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| 作者姓名： | 郑勇 游敏 |
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| 作者单位： | 武汉水利电力大学 |
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| 摘 要： | 本文通过测定正交拉和拉剪试样连续几次拉断后胶接面上的显微硬度分布，研究了胶接接头受载时应力的分布情况和断裂过程，结果表明被贴粘物表层存在着较大的显微硬度波动，确已发生了一定量的塑性变形，且某些区域存在着残余应力，同时也表明，试样受载时，正应力及剪应力的发布是不均匀的，如果所用过的试样不经处理，从新使用，当其受载时，粘接面上会继续发生性变形，且试样上正应力和剪应力的分布会变更加不均匀。
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| 关 键 词： | 胶接接头 显微硬度 应力分布 金属胶接接头 |
Analysis on the Microhardeness Distribution on the Adherends Splitted in Strength Testings |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | adhesive joint microhardeness stress distribution |
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