| 电子封装与组装焊点钎料合金力学行为研究进展 |
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| 引用本文： | 安荣,杭春进,刘威,张威,田艳红,王春青. 电子封装与组装焊点钎料合金力学行为研究进展[J]. 电子工艺技术, 2013, 0(2): 65-69 |
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| 作者姓名： | 安荣 杭春进 刘威 张威 田艳红 王春青 |
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| 作者单位： | 1. 哈尔滨工业大学微系统与微结构制造教育部重点实验室,黑龙江哈尔滨150001
2. 哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室,黑龙江哈尔滨150001 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目(项目批准号:51005055);微系统与微结构制造教育部重点实验室开放基金(项目批准号:HIT.KLOF.2009013) |
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| 摘 要： | 随着面封装技术的持续发展,古老的软钎焊技术被赋予新使命,Sn基钎料焊点被广泛用于实现芯片与基板之间以及基板与印制电路板之间的电气互连。目前电子封装与组装焊点的失效成为了影响电子产品可靠性的关键问题。这就需要系统地表征焊点服役条件下Sn基钎料合金的力学行为,并刻画其本构关系。本文从本构模型、寿命预测模型及断裂机制三个角度回顾总结了焊点Sn基钎料合金的力学行为方面的研究结果。
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| 关 键 词： | Sn基钎料 力学行为 焊点 可靠性 |
Mechanical Behaviors of Sn-based Solder Joints in Electronic Packaging and Assembly |
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| AN Rong,HANG Chun-jin,LIU Wei,ZHANG Wei,TIAN Yan-hong,WANG Chun-qing. Mechanical Behaviors of Sn-based Solder Joints in Electronic Packaging and Assembly[J]. Electronics Process Technology, 2013, 0(2): 65-69 |
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| Authors: | AN Rong HANG Chun-jin LIU Wei ZHANG Wei TIAN Yan-hong WANG Chun-qing |
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| Affiliation: | 1,2(1.Key Laboratory of Micro-systems and Micro-structures Manufacturing,Ministry of Education,Harbin Institute of Technology,Harbin 150001,China;2.State Key Laboratory of Advanced Welding and Joining,Harbin Institute of Technology,Harbin 150001,China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Sn-based solder Mechanical behaviors Solder joints Reliability |
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