| Sn-Ag-Cu无铅钎料互连焊点的电迁移研究进展 |
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| 引用本文： | 王玲,刘晓剑,万超. Sn-Ag-Cu无铅钎料互连焊点的电迁移研究进展[J]. 电子工艺技术, 2013, 0(2) |
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| 作者姓名： | 王玲 刘晓剑 万超 |
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| 作者单位： | 1. 中国电器科学研究院有限公司,广东广州510300
2. 哈尔滨工业大学深圳研究生院,广东深圳,518129 |
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| 摘 要： | 电迁移问题作为影响焊点可靠性的关键问题之一,容易导致焊点出现裂纹、丘凸和空洞等焊接缺陷.其失效机制有电流拥挤效应、焦耳热效应、极化效应和金属间化合物失效等.聚焦Sn-Ag-Cu系无铅钎料焊点的电迁移问题,介绍了这一领域电迁移的失效机制、影响因素和防止措施的研究现状,并展望了今后的研究发展趋势.
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| 关 键 词： | Sn-Ag-Cu无铅钎料 电迁移 电流拥挤效应 焦耳热效应 极化效应 |
Developments of Electromigration of Sn-Ag-Cu Lead-free Interconnect Solder Joints |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Sn-Ag-Cu lead-free solder Electromigration Current crowding effect Joule heating Polarization effects |
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