| 军用射频集成电路技术发展趋势 |
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| 引用本文： | 刘沛,王健安,赖凡. 军用射频集成电路技术发展趋势[J]. 微电子学, 2018, 48(5): 663-666 |
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| 作者姓名： | 刘沛 王健安 赖凡 |
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| 作者单位： | 中国航天标准化与产品保证研究院, 北京 100071,模拟集成电路重点实验室, 重庆 400060,中国电子科技集团公司 第二十四研究所, 重庆 400060 |
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| 摘 要： | 目前,美国仍然占据世界国防军事微电子科学技术的主导地位,是军用微电子发展战略思想的引领者。长期以来,美国国防高级研究计划局(DARPA)策划并成功组织实施了许多先进军用集成电路发展项目。射频集成电路(RFIC)是实现通信、雷达、电子战系统的关键器件,是DARPA大力发展的重要技术之一。通过分析DARPA军用RFIC系列项目的现状和未来发展规划,提出了高速、高频、宽带、智能化的RFIC技术发展趋势。
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| 关 键 词： | 射频集成电路 DARPA 智能化 |
| 收稿时间： | 2017-12-20 |
Development Trends of Radio Frequency Integrated Circuits for Military Applications |
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| Affiliation: | China Academy of Aerospace Standardization and Product Assurance, Beijing 100071, P.R.China,Science and Technology on Analog Integrated Circuit Laboratory, Chongqing 400060, P.R.China and Sichuan Institute of Solid-State Circuits, China Electronics Technology Group Corp., Chongqing 400060, P.R.China |
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