| 超薄叠层芯片尺寸封装(UT-SCSP) |
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| 引用本文： | 翁寿松. 超薄叠层芯片尺寸封装(UT-SCSP)[J]. 电子与封装, 2005, 5(1): 11-12 |
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| 作者姓名： | 翁寿松 |
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| 作者单位： | 无锡市罗特电子有限公司,江苏,无锡,214002 |
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| 摘 要： | 本文介绍了最新的超薄叠层芯片尺寸封装(UT-SCSP),它是CSP封装与叠层封装相结合的产物。 它特别适用于高密度内存产品。
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| 关 键 词： | 芯片尺寸封装 叠层封装 超薄叠层芯片尺寸封装 高密度内存 |
| 文章编号： | 1681-1070(2005)01-11-02 |
| 修稿时间： | 2004-07-14 |
Ultra-Thin-Stacked Chip Size Package |
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| Weng Shou-song. Ultra-Thin-Stacked Chip Size Package[J]. Electronics & Packaging, 2005, 5(1): 11-12 |
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| Authors: | Weng Shou-song |
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| Abstract: | In this paper,the latest type UT-SCSP is introduced.It is the result of combining the CSP with the stacked package.It is suitable for high density internal memory. |
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| Keywords: | CSP Stacked Package UT-SCSP High Density Internal Memory |
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