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| 无铅焊接之表面处理 | |
| 引用本文： | 白蓉生.无铅焊接之表面处理[J].印制电路资讯,2004(3):39-43. |
| 作者姓名： | 白蓉生 |
| 作者单位： | TPCA技术顾问 |
| 摘 要： | 由于密距小垫的盛行，垫面的可焊处理层必须平坦，加以无铅焊接即将到来，致使喷锡制程几乎已无明天了!平坦可焊的各种现行处理中(ENIG，I-Ag，I-Sn，OSP等)，又以OSP制程最简单成本最低，在未来强大利益的诱因下，0SP技术在日本已有长足的进步，连创始的美商Enthone（现已并入Cockson)也都引用日商的专利。日商中以三和研究所(Sanwa)及四国化学(Shikoknu)两家厂商最为领先。 |
| 关 键 词： | 无铅焊接 表面处理 苯基连三连唑 有机银 电路板 |
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