| SMD准确贴装的相关因素 |
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| 引用本文： | 曹艳玲,谈兴强. SMD准确贴装的相关因素[J]. 电子工艺技术, 2001, 22(3): 106-112 |
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| 作者姓名： | 曹艳玲 谈兴强 |
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| 作者单位： | 上海华龙信息技术开发中心, |
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| 摘 要： | 介绍了SMT生产过程中器件与焊盘图形的匹配性，贴片设备的定位精度，重复精度对贴装准确度的影响，并介绍了器件贴装准确度的测量。
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| 关 键 词： | 贴装准确度 定位精度 重复精度 传动误差 SMD |
| 文章编号： | 1001-3474(2001)03-0106-07 |
| 修稿时间： | 2001-02-28 |
Related Factors of SMD Precise Placement |
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| CAO Yan-ling,TAN Xing-qiang. Related Factors of SMD Precise Placement[J]. Electronics Process Technology, 2001, 22(3): 106-112 |
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| Authors: | CAO Yan-ling TAN Xing-qiang |
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| Abstract: | Introduce the effect of components and pads matching ,the placement repeatability performance and positioning resolution in the SMT production,and introduce how to measure component mounting precision. |
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| Keywords: | Placement precision Position precision Repeatability Transmission error |
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